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华海诚科：环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺相关

信息来源：suliao.biz   时间： 2024-08-14  浏览次数：20


本文源自:金融界AI电报

金融界8月13日消息，有投资者在互动平台向华海诚科提问：7月26日消息，SK海力士宣布，将在今年内开始向人工智能(AI)芯片市场的“大玩家”英伟达供应第五代高带宽内存(HBM3E)12层产品。请问，随着HBM堆叠层数的递进，是不是大大增加了GMC的使用量？

公司回答表示：环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。


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